集成電路引腳共面檢測機
ITW-DT300集成电路引脚共面检测机采用先进的视觉影像检测技术和3D扫描技术，为BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP提供快速、高精度的一站式视觉检测解决方案。
核心系統
自動進料系統
彈夾托盤式自動進料，能够节省装料时间，实现不停机裝料。測量抓料模塊直線電機驅動模塊移動，保证设备快速、平稳、高精度測量；設計雙工位交替運動模塊，平衡设备运行周期，使测量單元不等待作業；1x12（2x12）的物料吸取排列方式，每个吸料单元都有一個獨立的真空過濾系統。圖像識別系統集圖像採集系統、高亮度蓝色激光于一体，实现所有检测需求；可實現對MARK、LEAD、BALL的高精度检测；可移動式的背面測量單元，实现对抓料模块的双工位測量；19寸彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更爲有效的保障。自動分選系統2x6排列的分选吸取装置，快速分选，节省收料时间；採用彈夾式收料系統，工作时操作员不需要一直守在設備旁，可实现一人同时操作多台设备，节省人工成本，实现产能更高。整機傳動系統整機傳動標準件均採用國際知名品牌，精密丝杆、导轨及軸承具有優良精度、刚性及稳定性，使整个系统响應快速、准确、稳定。
產品特性
高度靈活的設計爲每個檢測要求提供了檢測方案。由於其獨特的功能，例如动态托盘补偿，使该设备能够適應尺寸差異較大的托盤。線性馬達驅動抓料模塊，保证设备快速、平稳、高精度測量。單個測量單元對應雙工位的測量抓料模塊，极大地提高了測量單元的利用率，设备效率也提升了一倍。配裝大容量彈夾式進料與收料裝置，并自动感应与界面提醒加料與收料，避免频繁操作。1x12（2x12可选）物料吸取装置，使设备效率高达12K/h。物料吸取裝置的間距非常易於調節，可适应不同规格的托盤。編程採用模塊化方式，对于不同的产品，不同的测量需求，用户可以点击液晶屏幕选取模式，程序自动切换。
設備參數
| 适用产品 | BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP |
| 适用产品尺寸 | 8mm x 8mm to 50mm x 50mm |
| UPH | 12K(tray to tray) |
| 检测内容 | MARK 、LEAD、BALL |
| 物料检测吸取 | 1x12(2x12可选) |
| 进料 | 1个自动弹夹进料装置 |
| 出料方式 |
1个自动OK弹夹
1个自动LEAD/BALL FAIL弹夹
1个MARK FAIL TRAY
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| 统计功能 | 生产数据统计、良品率统计 |
| 尺寸及净重 |
外形尺寸：1700mm(长)*1600mm(宽)*2100mm(高)
净重：1200kg
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| 电源 | 220V 50HZ |
| 气源 | 0.3-0.7Mpa |
